O TSMC acelera o layout de produção em massa de 2 nanômetros

O TSMC acelera o layout de produção em massa de 2 nanômetros: atualizações de competição de tecnologia novamente

Recentemente, os tópicos quentes na indústria global de semicondutores se concentraram no layout acelerado de produção em massa do TSMC do processo de 2NM. Como a maior fundição de wafer do mundo, o movimento do TSMC não apenas atraiu atenção generalizada no setor, mas também é considerada uma etapa essencial na competição para a próxima geração de tecnologia de chip. A seguir, é apresentada uma revisão e análise de tópicos populares em toda a rede nos últimos 10 dias.

1. Progresso mais recente no processo 2NM do TSMC

De acordo com as notícias da indústria, a TSMC planeja alcançar a produção em massa do processo de 2NM até 2025 e começou a acelerar a construção da linha de compras e produção de equipamentos relacionados. Esse processo usará a nova tecnologia de transistor GAA (portão embrulhada), que possui uma melhoria de desempenho de cerca de 15% e uma redução de 30% no consumo de energia em comparação com o atual processo de 3Nm.

2. Análise do padrão de competição da indústria

O layout acelerado do TSMC compara diretamente planos semelhantes da Intel e da Samsung. A Intel anunciou que lançará um processo de 20A (2NM equivalente) em 2024, enquanto a Samsung planeja produzir em massa chips de 2 nm em 2025. A competição de tecnologia entre os três gigantes reformulará ainda mais a estrutura da indústria de semicondutores.

3. Reação de mercado e impacto da cadeia industrial

O layout de 2 nanômetros do TSMC desencadeou uma reação em cadeia na cadeia de suprimentos. Os preços das ações dos fornecedores de equipamentos ASML, materiais aplicados e outras empresas aumentaram recentemente, e o mercado geralmente é otimista sobre a demanda de equipamentos trazida por processos avançados. Além disso, grandes clientes como Apple e Nvidia começaram a reservar a capacidade de produção de 2nm, e o primeiro lote de produtos deve ser usado para telefones celulares de ponta e chips de IA.

4. Desafios técnicos e perspectivas futuras

Embora o TSMC esteja na posição de liderança em pesquisa e desenvolvimento de tecnologia, o processo de 2 nm ainda enfrenta muitos desafios, incluindo controle de controle de rendimento, aumento de custos e problemas de estabilidade da cadeia de suprimentos. Especialistas do setor apontaram que, nos próximos 3-5 anos, a competição por processos avançados se tornará mais intensa, e o layout acelerado da TSMC pode se tornar a chave para manter sua participação de mercado.

Com a aceleração da digitalização global, a demanda por chips de alto desempenho continuará a crescer. A produção em massa de 2 nanômetros do TSMC não é apenas uma competição de tecnologia, mas também uma palheta climática para a indústria global de semicondutores. No futuro, podemos testemunhar o nascimento de tecnologias mais disruptivas.